Вступ в основний кадр

Свинцевий каркас, як мікросхема для інтегральних мікросхем, є ключовою структурною складовою, яка реалізує електричний зв’язок між виводом внутрішнього ланцюга мікросхеми та зовнішніми проводами за допомогою скріплювальних матеріалів (золотий дріт, алюмінієвий дріт, мідний дріт). Він грає роль моста із зовнішніми проводами. Свинцеві кадри необхідні в більшості напівпровідникових інтегрованих блоків, що є важливим основним матеріалом в галузі електронної інформації.


Особливості свинцевого кадру

Мідні сплави для свинцевого каркасу грубо поділяються на мідно-залізні серії, мідно-нікелево-кремнієві серії, мідно-хромові серії, мідно-нікелево-оловові серії (JK - 2 сплави) та ін., Потрійний і четвертинний багатокомпонентний мідь Сплави Це може досягти кращих характеристик та менших витрат, ніж традиційні двійкові сплави. Має більшість марок мідно-залізних сплавів, має хорошу механічну міцність, стійкість до релаксації напруги та низьку повзучість. Матеріал рамки. Завдяки потребам виробництва свинцевих каркасів та пакувальних матеріалів, крім високої міцності та високої теплопровідності, матеріал також потребує хороших характеристик пайки, технологічних процесів, травлення та показників адгезії оксидної плівки.

Матеріал Lead Frame Frame розвивається в напрямку високої міцності, високої провідності та низької вартості. Невелика кількість різних елементів додається до міді для підвищення міцності сплаву (що робить свинцевий каркас менш схильним до деформацій) та загальної продуктивності без істотного зниження провідності. Матеріали з міцністю на розрив більше 600 Мпа та провідністю понад 80% ІАСС - це гарячі точки для досліджень та розробок. І потрібно, щоб мідна смуга була орієнтована на високу поверхню, точну форму пластини, рівномірні показники, а товщина смуги постійно витончується, поступово проріджуючи від 0,25 мм до o 15 мм, 0,1 мм, 0,07 ~ 0. В .